期待与您共赴西部电子产业革新之约,携手攻克 “芯屏端软智网安” 核心技术,共创数字经济产业新生态!
2026 第十四届中国(西部)电子信息博览会笃行致远,砥砺前行,为业界搭建技术创新与商贸合作的高品质平台,为观众呈现覆盖全产业链的多元供应链体系。华为、京东方、英特尔、华虹、德州仪器、戴尔、联想、极米科技、振芯科技、海光信息、成都华微、辰显光电等约千家行业领军企业,将携第三代半导体、柔性 AMOLED、工业 AI 芯片、Micro-LED 等新产品、技术成果及创新解决方案精彩亮相。这些新技术、新产品不仅引领着电子信息领域的未来发展趋势,更为产业链上下游企业提供广阔合作空间与商业机遇,携手推动西部电子产业向高端化、智能化、绿色化方向迈进,共筑中国 “芯” 高地,“智” 造未来!
“十五五” 时期(2026-2030 年)是我国电子信息产业突破 “卡脖子” 技术、构建自主可控产业链的关键阶段。成渝地区双城经济圈作为全国第四、全球前 10 的电子信息产业聚集地,已形成万亿元规模产业集群,成都更是以 1.3 万亿元年产值成为核心增长引擎,2025 年营收目标直指 1.5 万亿元。
随着数字经济与实体经济深度融合,集成电路、新型显示、智能终端等领域需求持续爆发。成都在 “强设计、补制造、扩封测、延链条” 思路下,已聚集 400 余家集成电路企业,全球一半以上的 iPad 和近一半高端柔性屏在此生产,微波射频产业规模突破百亿元,成为全国唯一以该领域为特色的国家级产业集群。国家 “东数西算” 工程与地方 “立园满园” 行动双重加持,推动成都电子信息产业成为支撑全国产业升级的核心力量。

“2026 第十四届中国(西部)电子信息博览会(CSICE-2026)” 作为西部电子领域年度盛会,已获得行业权威认证,将于 2026 年 7 月 15-17 日在成都世纪城新国际会展中心重磅举办。展会规模将超过 80000 平方米,汇聚全球近千家品牌展商,集中呈现电子信息产业从芯片设计、材料研发到终端应用的全链条成果。
本届展会围绕 “智联西部・芯创未来 — 赋能数字经济新生态” 的主题,进一步优化展示内容,聚焦电子信息全产业链的前瞻科技、发展成果及创新解决方案,打造集产品展示、技术交流、供需对接于一体的国际化专业平台。

主办方中国电子器材有限公司联合成都电子信息产业生态圈联盟,凭借数十年电子领域策展经验与本地化资源,深耕 “芯屏端软智网安” 全产业链。精准链接芯片设计、晶圆制造、终端集成、科研机构等主体,覆盖从技术研发到批量生产的全环节,赢得业界广泛赞誉。
针对西部电子产业 “建圈强链” 的迫切需求,展会打造全年商贸配对服务。通过展前精准匹配、展期面对面洽谈、展后持续跟进的全流程服务,高效解决终端买家与供应链企业的对接痛点,助力配套企业融入英特尔、京东方等龙头供应链,促成更多技术合作与订单落地。

展会由四川省工信厅、重庆市经信委指导,联合成都市集成电路行业协会、新型显示行业协会等数十家专业机构共同打造。依托电子科技大学等高校科研力量,搭建产学研用深度融合平台,推动行业技术标准完善与创新成果转化,提升西部电子产业整体竞争力。
展会启动 “西部出海” 专项计划,借助中欧班列与西部陆海新通道优势,重点邀约东南亚、中亚、欧洲等地区的行业买家。2025 年已吸引 36 个国家和地区的专业观众参与,2026 年将进一步扩大 “一带一路” 沿线国家合作,搭建全球电子技术交流与贸易合作的桥梁,助力本土企业 “走出去” 与海外企业开拓西部市场双向赋能。

- 集成电路展区(IC 设计、晶圆制造、封装测试、功率半导体等)
- 新型显示展区(柔性 AMOLED、Micro-LED、显示驱动芯片、光学材料等)
- 智能终端展区(消费电子、工业终端、车载电子、智能硬件等)
- 微波射频展区(射频芯片、毫米波雷达、卫星通信组件等)

- 第三代半导体展区(碳化硅、氮化镓材料及器件、功率模块等)
- 工业电子与物联网展区(工业 AI、传感器、通信模组、物联网解决方案等)
- 测试测量与设备展区(半导体测试仪器、生产装备、检测耗材等)
- 软件与信息服务展区(工业软件、AI 算法、云计算、大数据服务等)

- 电子材料与元器件展区(PCB、电子陶瓷、连接器、被动元器件等)
- 绿色低碳电子展区(节能芯片、环保材料、新能源电子组件等)

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