一、展会核心信息（更新版）
- 展会名称：2026 第十四届深圳国际半导体产业及应用展览会（Semicon South China 2026）
- 隶属关系：深圳电子展核心专题展，华南地区半导体行业权威性品牌盛会
- 核心主题：全链协同・智创未来 —— 聚焦半导体自主化与场景化应用
- 举办时间：2026 年 4 月 9 日 – 11 日（每日 09:00-17:00，11 日 16:00 闭馆）
- 举办地点：深圳会展中心（福田）—— 深圳市福田区福华三路
- 展会规模：70000 平方米展览面积，汇聚全球 1200 + 参展企业，预计接待 100000 + 专业观众
- 主办背景：依托深圳电子展平台资源，整合半导体产业创新成果与商业合作模式
- 产业定位：半导体 “设计 – 制造 – 封测 – 应用” 全链对接平台，助力企业拓展华南市场、链接全球资源
二、产业背景与时代机遇（强化需求驱动）
1. 全球需求：下游应用激活半导体增长新动能
人工智能、智能汽车、无人机、5G 通信、物联网、消费电子等领域技术爆发，推动全球半导体需求持续攀升 ——2025 年全球半导体市场规模突破 6000 亿美元，中国作为全球最大消费电子市场与电子制造业中心，贡献超 35% 的市场份额，成为全球半导体贸易最活跃区域。
2. 中国战略：政策与市场双轮驱动自主突破
“十四五” 期间，我国将加速高端芯片设计、EDA 工具、半导体材料等 “卡脖子” 领域攻关；深圳作为 “中国半导体第三极” 核心城市，2022 年出台 “20+8” 产业政策及《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》，明确推进 12 英寸芯片生产线、第三代半导体重点项目建设，打造集成电路设计、制造、封测全链生态，2025 年深圳集成电路产业规模已突破 1400 亿元，IC 设计产业规模连续 10 年位居全国首位。
3. 湾区优势：应用场景引领产业升级
深圳集聚 7.7 万家半导体及电子配套企业、50 家上市公司，形成 “南山设计、宝安装备、龙岗材料、坪山封测” 的产业格局，在新能源汽车（比亚迪、小鹏）、智能终端（华为、荣耀）、AIoT 等领域的应用优势，为半导体产业提供 “场景验证 – 规模落地” 的闭环，尤其第三代半导体（SiC/GaN）在新能源、光伏等领域的应用已开启规模化进程。
三、展品体系（全链覆盖，贴合最新展览范围）
1. 集成电路产品馆 —— 核心器件展示
- 主流芯片：模拟集成电路、数 / 模混合集成电路（微处理器、存储器、FPGA）、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件
- 特色产品：车规级 MCU、射频芯片、显示驱动芯片、AI 芯片、低功耗物联网芯片
2. 集成电路制造馆 —— 制造环节核心
- 制造工艺：芯片制造技术方案、封装测试服务（晶圆测试、成品测试、可靠性验证）
- 专用设备：单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD/CVD 设备、光刻机、蚀刻机、抛光机、涂胶 / 显影机
- 配套材料：硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、电子气体、CMP 抛光材料、湿电子化学品
3. 集成电路应用馆 —— 场景化解决方案
- 重点领域：人工智能（AI 芯片及算法配套）、物联网（低功耗模组）、智慧城市 / 智能家居（控制芯片）、汽车电子（BMS 芯片、车规功率器件）、健康医疗（医疗电子芯片）、LED（驱动芯片）
4. 半导体设备馆 —— 生产保障装备
- 前道设备：扩散设备、倒角机、前道测试设备、湿制程设备、热加工设备、沉积系统、清洗设备
- 后道设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、分选机、测试机、激光切割设备
- 自动化装备：机器人自动化、机器视觉检测设备、物料传输系统
5. 半导体材料馆 —— 基础原料支撑
- 核心原料：硅晶片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、封测材料（探针卡、引线键合、层压基板）
- 辅助材料：研磨液、划片液、封片膜（胶）、高温胶带、贴片胶、石英石墨制品、碳化硅材料
6. 第三代半导体馆 —— 前沿技术聚焦
- 材料与器件：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底 / 晶圆、功率电子器件（二极管、MOSFET、IGBT、HEMT）
- 应用产品：微波射频器件（MMIC）、光电子器件（LED、激光器 LD、探测器）
7. 电子气体与专用材料馆 —— 细分关键材料
- 电子气体：集成电路及平面显示器件生产用特种气体、电子特气纯化系统
- 特种材料：光刻胶配套试剂、CMP 抛光材料、湿电子化学品、高温超导材料
8. 测试与封装配套馆 —— 配套服务保障
- 测试产品：探针卡、自动化测试系统、烧焊测试设备、高频光电连接测试系统
- 封装配套：引线键合设备、塑封材料、打弯设备、上料板、焊线、流量控制部件
四、展会核心亮点（突出资源与价值）
- 应用对接优势：作为深圳电子展专题展，共享电子终端企业资源，举办 “芯片 – 终端” 配对会，组织华为、比亚迪、小鹏等采购团与展商精准对接，2025 年同期促成合作超 25 亿元
- 国产化成果集中展示：设置 “自主创新成果区”，展示 EDA 工具、国产光刻机 / 蚀刻机、第三代半导体等自主化产品，平湖实验室现场分享 123 台国产装备验证案例
- 政策与资本联动：邀请全国各地半导体产业园区、证券 / 银行 / 投资机构参展，举办 “半导体产业投融资对接会”，发布深圳 “20+8” 产业政策最新解读
- 场景化体验：搭建汽车电子芯片测试模拟舱、AIoT 芯片应用场景沙盘，直观呈现半导体器件在终端产品中的应用效果
五、参会价值矩阵
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参会群体
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核心收益
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半导体企业
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展示自主化产品，获取车企 / 电子终端企业认证，拓展华南 1200 + 配套企业资源
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电子终端厂商
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一站式考察芯片、器件供应商，解决 “缺芯” 痛点，降低采购成本 30% 以上
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科研机构
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发布中试技术成果，与企业共建 “场景验证平台”，加速技术产业化
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投资机构
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洞察第三代半导体、车规芯片等赛道机会，对接 200 余家专精特新企业项目
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海外客商
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依托深圳制造基地，采购高性价比国产半导体产品，链接 “一带一路” 贸易通道
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六、配套活动规划
- 专业峰会：大湾区半导体自主化论坛、第三代半导体应用创新峰会、汽车电子芯片技术论坛
- 商贸对接：“车企 – 芯片商” 一对一洽谈会、“国产设备采购专场”、海外采购团对接会
- 成果发布：年度半导体创新产品评选、深圳半导体产业集群发展报告发布会
- 技术工坊：Chiplet 封装工艺实操培训、EDA 软件应用 workshop、半导体材料检测技术实训
七、区位与平台优势
深圳会展中心（福田）地处深圳核心商圈，毗邻华为、荣耀等终端企业总部，交通便利（地铁 1/4 号线直达）；主办方依托深圳电子展 14 年积累，已构建覆盖 180 万 + 专业观众的数据库，其中电子终端制造企业采购决策层占比超 50%，可实现 “半导体 – 电子终端” 上下游精准联动。
八、参展联系咨询（最新联络方式）
如需预订展位、参与配套活动或获取展会手册，可通过以下方式联系组委会：
- 联系人：谭先生
2026 第十四届深圳国际半导体产业及应用展览会，诚邀全球半导体同仁共赴福田，共享湾区应用红利，共筑全链协同生态！
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